개요.
본 장치는 형광물질이 묻은 자분을 Billet의 표면에 분사하고, 표면에 자외선 형광램프 조명을 사용하여 CCD Camera로 촬영하여 촬영된 영상내용의 Billet표면의 흠크기, 흠종류, 흠의 위치 등을 분석하여, 운전실과 각 연마실에 전송, 연마작업을 신속하고 정확하게 할 수 있도록 한다.
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구성
| ImgModule |
Billet의 표면 결함을 검출하고 검출된 이미지 저장 |
| DDSCenter |
ImgModule 프로그램에서 검출된 이미지를 관리하고 조절하며 Billet의 표면 결함정보를 화면에 보여주는 역할 |
| BlemishSystem |
SCC컴퓨터로부터 Billet의 정보를 받아서 DDSCenter 및 ImgModule, GrindingRoom으로 정보를 보내는 역할 |
| GrindingRoom |
GrindingRoon에서의 정보를 BlenishSystem으로 보내는 역할 |
문제점
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- Billet 표면 분석 시 소재가 10m일 경우 총 90 ~ 93장의 화면이 필요 |
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- 교류전원(60㎐)을 사용하므로 화면의 밝기가 전부 다름 |
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- 자외선 Strobe Light를 사용하는 방법으로는 비용 발생이 큼 |
자분이 나타난 표면 자외선 이미지
분석프로그램의 의해 나타난 결과화면
Bamboo Type
Scrach Type
Line Type
Scab Type
Overlab Type
Burst Type
System Composition
표면흠분석시스템
포항제철기술연구소, 포항제철 2선재